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“12M贴片晶振生产,12.000000M晶振,5032封装,3225封装”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS |
| 应用： | 电子工业 | 类型： | 压电晶体 |
| 型号： | NX5032GA | 规格： | 5.0*3.2mm |
| 商标： | NDK | 包装： | 1K/盘 |
| 产量： | 2350000 |
“12M贴片晶振生产,12.000000M晶振,5032封装,3225封装”详细介绍
5032贴片晶振中陶瓷面封装是最常用的一种，而显而易见的，陶瓷面封装的5032贴片晶振基本属于2个脚位，金属面封装则属于4脚。相比其体形小一点的3225贴片晶振，陶瓷面封装晶振固然存在，只是在应用中，3225贴片晶振金属面相对而言使用率更为广泛些。原因很简单，选择3225贴片晶振的客户，通常是考虑到电路板中需要占地小的空间，例如蓝牙模块，GPS模块，时钟模块等。为什么金属面为最佳选择了？根据瑞泰电子前期提到的文章：金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振的差异得出陶瓷面贴片晶振的厚度往往高于金属面贴片晶振，所以对总体占地空间而言，3225贴片晶振金属面为更佳选择！陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗压强度较高，但抗拉强度较低，塑性和韧性很差。陶瓷材料一般具有高的熔点（大多在2000℃以上），且在高温下具有极好的化学稳定性；陶瓷的导热性低于金属材料，陶瓷还是良好的隔热材料。同时陶瓷的线膨胀系数比金属低，当温度发生变化时，陶瓷具有良好的尺寸稳定性。所以陶瓷面封装的贴片晶振具备以下五个优良特性1、耐湿性好，不易产生微裂现象；2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；3、热膨胀系数小，热导率高；4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。好消息！瑞泰电子微信公众号上线啦！手机扫一扫关注瑞泰电子微信，每天同步瑞泰官网最新资讯和晶振实拍现货图